Dermankirina rûyê PCB-ya bingehîn û bingeha kalîteya patchê ya SMT ye.Pêvajoya dermankirina vê girêdanê bi piranî xalên jêrîn pêk tîne.Îro, ez ê ezmûna di verastkirina panelê ya pîşeyî de bi we re parve bikim:
(1) Ji xeynî ENG-ê, qalindahiya tebeqeya platingê di standardên neteweyî yên têkildar ên PC-yê de bi zelalî nayê destnîşankirin.Ew tenê hewce ye ku hewcedariyên firotanê bicîh bîne.Pêdiviyên giştî yên pîşesaziyê wiha ne.
OSP: 0.15 ~ 0.5 μm, ji hêla IPC ve nehatiye diyar kirin.Pêşniyar kirin ku 0.3 ~ 0.4um bikar bînin
EING: Ni-3～5um;Au-0.05 ~ 0.20um (PC tenê hewcedariya herî zirav a heyî destnîşan dike)
Im-Ag: 0.05 ~ 0.20um, qalindtir, zexmtir e (PC ne diyar e)
Im-Sn: ≥0.08um.Sedema qalindtir ev e ku Sn û Cu dê di germahiya odeyê de pêşveçûna CuSn-ê bidomînin, ku bandorê li lêkeriyê dike.
HASL Sn63Pb37 bi gelemperî di navbera 1 û 25um de bi xwezayî tête çêkirin.Zehmet e ku meriv pêvajoyê rast kontrol bike.Bêserî bi gelemperî alloya SnCu bikar tîne.Ji ber germahiya hilberandina bilind, hêsan e ku meriv Cu3Sn bi zexmbûna dengê belengaz ava bike, û ew niha kêm tê bikar anîn.
(2) Şilbûna SAC387 (li gorî dema şilkirinê di bin demên germkirinê yên cihêreng de, yekîne: s).
0 car: im-sn (2) florida pîrbûn (1.2), osp (1.2) im-ag (3).
Zweiter PLENAR SESSION Zweiter PLENAR SESSION Im-Sn xwedan berxwedana herî baş a korozyonê ye, lê berxwedana wê ya lêkerê bi kêmasî ye!
4 car: ENG (3)-ImAg (4.3)-OSP (10)-ImSn (10).
(3) şilbûna SAC305 (piştî ku du caran di firnê re derbas dibe).
ENG (5.1)-Im-Ag (4.5)-Im-Sn (1.5)-OSP (0.3).
Di rastiyê de, dibe ku amator bi van pîvanên pîşeyî re pir tevlihev bibin, lê divê ew ji hêla hilberînerên PCB-verastkirin û paçêkirinê ve were destnîşan kirin.
Dema şandinê: Gulan-28-2021
