Struktur û meyla pêşkeftina modula kamerayê

I. Avakirin û meyla pêşkeftina modulên kamerayê
Kamera bi berfirehî di hilberên cûrbecûr yên elektronîkî de hatine bikar anîn, nemaze pêşkeftina bilez a pîşesaziyên wekî têlefonên desta û tabletan, ku bûye sedema mezinbûna bilez a pîşesaziya kamerayê.Di salên dawî de, modulên kamerayê yên ku ji bo bidestxistina wêneyan têne bikar anîn her ku diçe di elektronîkên kesane, otomotîv, bijîşkî û hwd de bêtir û bêtir têne bikar anîn. Bo nimûne, modulên kamerayê bûne yek ji aksesûarên standard ji bo amûrên elektronîkî yên portable mîna têlefonên biaqil û komputerên tablet. .Modulên kamerayê yên ku di cîhazên elektronîkî yên portable de têne bikar anîn ne tenê dikarin wêneyan bikşînin, lê di heman demê de ji amûrên elektronîkî yên portable re jî bibin alîkar ku bangên vîdyoyê yên tavilê û fonksiyonên din jî fêm bikin.Bi meyla pêşkeftinê re ku amûrên elektronîkî yên portable nazik û sivik dibin û bikarhêner ji bo kalîteya wênekirina modulên kamerayê hewcedariyên bilindtir û bilindtir in, hewcedariyên hişktir li ser mezinahiya giştî û kapasîteyên wênekêşiyê yên modulên kamerayê têne danîn.Bi gotinek din, meyla pêşkeftina cîhazên elektronîkî yên portable hewce dike ku modulên kamerayê li ser bingeha pîvana kêmkirî çêtir bikin û bihêz bikin.

Ji avahiya kamera têlefona desta, pênc beşên sereke ev in: senzora wêneyê (nîşanên ronahiyê vediguhezîne nîşaneyên elektrîkê), Lens, motora kulîlka deng, modula kamerayê û parzûna infrasor.Zincîra pîşesaziya kamerayê dikare li lens, motora kulîlka deng, parzûna infrared, sensor CMOS, pêvajoya wêneyê û pakkirina modulê were dabeş kirin.Pîşesazî xwedan bendek teknîkî ya bilind û astek bilind a berhevkirina pîşesaziyê ye.Modulek kamerayê tê de hene:
1. Pîvanek dorpêk bi dor û pêkhateyên elektronîkî;
2. Pakêtek ku pêkhateya elektronîkî pêça, û valahiyek di pakêtê de tê danîn;
3. Çîpek hestiyar a ku bi elektrîkê ve girêdayî ye, perçeya kêlê ya çîpê hestiyar ji hêla pakêtê ve tê pêçandin, û beşa navîn a çîpê hestiyar di nav valahiyê de tê danîn;
4. Lensek ku bi rûyê jorîn a pakêtê ve girêdayî ye;û
5. Parzûnek ku rasterast bi lensê ve girêdayî ye, û li jorê valahiyê û rasterast li hember çîpa hestiyar a wênekêş hatî saz kirin.
(I) Sensorê wêneya CMOS: Hilberîna senzorên wêneyê teknolojiyek û pêvajoyek tevlihev hewce dike.Sûk ji hêla Sony (Japonya), Samsung (Koreya Başûr) û Howe Technology (DY) ve tê serdest kirin, ku pişka bazarê ji% 60 zêdetir e.
(II) Lensên têlefona desta: Lens hêmanek optîkî ye ku wêneyan çêdike, bi gelemperî ji gelek perçeyan pêk tê.Ew ji bo çêkirina wêneyên li ser neyînî an ekranê tê bikar anîn.Lens li lensên cam û lensên resin têne dabeş kirin.Li gorî lensên resin, lensên cam xwedan îndekek refraksiyonê ya mezin (di heman dirêjahiya fokalê de nazik) û veguheztina ronahiyê ya bilind heye.Wekî din, hilberîna lensên camê dijwar e, rêjeya hilberînê kêm e û lêçûn jî zêde ye.Ji ber vê yekê, lensên cam bi piranî ji bo alavên wênekêşiya bilind-end têne bikar anîn, û lensên resin bi piranî ji bo alavên wênekêşiya nizm têne bikar anîn.
(III) Motora keleka deng (VCM): VCM cureyek motorê ye.Kamerayên têlefonên desta bi berfirehî VCM bikar tînin da ku bigihîjin baldariya otomatîk.Bi VCM, pozîsyona lensê dikare were sererast kirin da ku wêneyên zelal pêşkêşî bike.
(IV) Modula kamerayê: Teknolojiya pakkirinê ya CSP hêdî hêdî bûye sereke
Ji ber ku sûk ji bo têlefonên zirav û sivik hewcedariyên bilindtir û bilindtir e, girîngiya pêvajoya pakkirina modula kamerayê her ku diçe diyar dibe.Heya nuha, pêvajoya pakkirina modula kameraya sereke COB û CSP vedigire.Berhemên bi pixelên jêrîn bi gelemperî di CSP de têne pak kirin, û hilberên bi pixelên bilind ên jor 5M bi giranî di COB de têne pak kirin.Bi pêşkeftina domdar, teknolojiya pakkirinê ya CSP hêdî hêdî di nav 5M û jorîn hilberên bilind-end de derbas dibe û dibe ku di pêşerojê de bibe sereke ya teknolojiya pakkirinê.Ji hêla sepanên têlefonên desta û otomotîvê ve hatî rêve kirin, pîvana bazara modulê di van salên dawî de hêdî hêdî zêde bûye.