Pêşî em ê li ser mijara xwe hûrgulî bikin, ango sêwirana PCB-ê ji pêvajoya patchê ya SMT re çiqas girîng e.Bi naveroka ku me berê analîz kiriye, em dikarin bibînin ku piraniya pirsgirêkên kalîteyê yên di SMT-ê de rasterast bi pirsgirêkên pêvajoya pêş-endê ve girêdayî ne.Mîna konsepta "herêma deformasyonê" ye ku em îro didin pêş.
Ev bi piranî ji bo PCB ye.Heya ku rûbera binê PCB-ê qulkirî an neyekser be, dibe ku PCB di dema pêvajoya sazkirinê ya pêçanê de were çikandin.Ger çend pêlên li pey hev di xetekê de an nêzî heman devera lêkolînê werin belav kirin, PCB dê ji ber çalakiya dubare ya stresê di dema birêvebirina pêvajoya sazkirinê ya pêçan de qul bibe û deforme bibe.Em ji vê devera ku çend caran tê xêzkirin re dibêjin qada deformasyonê.
Ger di dema pêvajoya danînê de kondensatorên çîpê, BGA, modul, û hêmanên din ên hesas guheztina stresê li devera deformasyonê werin danîn, wê hingê dibe ku girêkek lêdanê neqelişe an şikest.
Di vê rewşê de, şikestina pêveka lêdanê ya dabînkirina hêzê ya modulê di vê rewşê de ye
(1) Ji danîna hêmanên hestiyar ên stresê li deverên ku di dema kombûna PCB-ê de bi hêsanî têne rijandin û deformekirin dûr bixin.
(2) Di dema pêvajoya kombûnê de amûra lingê jêrîn bikar bînin da ku PCB-ya ku pêçek lê hatî saz kirin bihejînin da ku di dema kombûnê de ji qutbûna PCB-ê dûr nekevin.
(3) Hevgirêkên firaxkirinê xurt bikin.
Dema şandinê: Gulan-28-2021
